HQP225數控多線切割機

 產品簡介
        采用高端工業控制計算機系統，全數控實現八軸聯動、高精度張力控制、人機對話、故障自動診斷、全程自動跟蹤及顯示，整機恒溫控制。主要用于加工硅片或寶石、磁性材料等硬脆材料，是太陽能光伏企業、電子材料企業切片加工選擇設備。整機性能達到國內外先進水平。

■ 技術參數

          切割不同厚度的晶片中心厚度公差TTV不高于15微米，總厚度公差 TV不高于40微米，損傷層不高于25微米。

■ 設備特點及優勢

      1．新穎的主軸設計，能夠滿足直徑8英寸/長度320mm及6英寸/長度320mm雙根單晶或多晶硅棒的切割要求，且硅片合格率較高。

      2.全套高品質的進口高端數控系統，實現八軸聯動、整機數據反饋及人機對話。

      3.高精度進口張力控制系統保證了鋼線往復運轉中的平穩可靠，為整機的可靠性提供保障。

      4.整機恒溫，控制了機床在高速運轉中的精度變化，及砂漿在工作過程中的溫度釋放。

      5.人性化的氣液轉化系統設計，使工件的卡緊/放松更為方便可靠。

      6.電氣控制采用美國羅克韋爾自動化控制系統，漢化的操作界面，操作簡單，反應快捷。其它低壓電器和控制器件全部采用進口元器件，為整個電氣系統的可靠性提供了保證。

        7.系統具有剛線斷線自動報警功能，敏捷，可靠。